Producenci pamięci komputerowej, tacy jak Samsung, SK Hynix i Micron, korzystają z boomu na sztuczną inteligencję i notują rekordowe zyski. Zamiast czekać na nieuniknioną korektę cen, firmy te wdrażają strategie mające na celu utrwalenie wysokich marż na lata, między innymi poprzez długoterminowe kontrakty i niestandardowe rodzaje pamięci. Dla użytkowników komputerów i smartfonów oznacza to jedno: tańszy sprzęt elektroniczny może pozostać w sferze życzeń jeszcze przez długi czas.
- Producenci pamięci podpisują z klientami wieloletnie umowy, sięgające nawet pięciu lat, częściowo z gwarantowaną minimalną ceną sprzedaży.
- Kluczowym elementem obecnego niedoboru jest pamięć HBM, która do produkcji 1 GB potrzebuje około trzy razy więcej powierzchni wafli krzemowych niż zwykła pamięć DRAM.
- Nowa generacja tej pamięci, czyli HBM4, oraz jej niestandardowa odmiana cHBM mają jeszcze mocniej związać klientów z konkretnym producentem.
- Do gry włączyła się Nvidia, prezentując koncepcję NVHBM, co według analityków może realnie przyspieszyć odejście od standaryzacji na tym rynku.
- Eksperci szacują, że przewaga popytu nad podażą pamięci może utrzymać się nawet do 2030 roku, co bezpośrednio przekłada się na ceny elektroniki konsumenckiej.
Dlaczego inwestorzy wciąż są nieufni?
Choć wyniki finansowe największych producentów pamięci komputerowej biją historyczne rekordy, giełda podchodzi do nich z rezerwą. Widać to chociażby po wskaźnikach cena do zysku, które jak na spółki technologiczne związane z AI są zaskakująco niskie.
Powód jest w gruncie rzeczy prosty i wynika z doświadczeń z przeszłości. Rynek pamięci od dekad ma opinię branży mocno cyklicznej, w której okresy prosperity szybko ustępują miejsca przecenom. Przez lata ten rodzaj półprzewodników traktowano niemal jak zwykły towar giełdowy, gdzie liczyła się głównie cena i dostępna ilość, a nie to, kto konkretnie go wyprodukował.
W praktyce oznacza to, że część inwestorów patrzy na obecne rekordy Samsunga, SK Hynix czy Microna z dużą podejrzliwością, traktując je jako przejściowy wystrzał, a nie trwałą zmianę modelu biznesowego. Właśnie dlatego producenci pamięci robią teraz wszystko, aby przekonać rynek, że tym razem będzie inaczej.
Umowy na lata mają zabezpieczyć zyski
Jednym z najprostszych narzędzi, po które sięgnęły firmy z tej branży, są długoterminowe kontrakty z odbiorcami. Wcześniej takie porozumienia, o ile w ogóle powstawały, obejmowały raczej pojedyncze miesiące współpracy i nie miały większego znaczenia dla całego biznesu producenta.
Obecnie sytuacja wygląda zupełnie inaczej. Każda z dużych firm chętnie podkreśla, ile umów długoterminowych udało się jej podpisać, jaki procent produkcji już jest nimi objęty oraz na ile lat sięgają najdłuższe kontrakty. W niektórych przypadkach mowa nawet o pięciu latach współpracy.
Co istotne, część tych porozumień zawiera zapis o minimalnej cenie sprzedawanej pamięci. Dla producentów i ich inwestorów to swego rodzaju polisa ubezpieczeniowa, dająca przynajmniej częściową pewność, że wysokie marże wypracowane w ostatnich miesiącach nie znikną z dnia na dzień.
Strategia oparta na długoterminowych kontraktach ma jednak ograniczony czas działania i sprawdzi się tylko dopóki popyt na pamięć wyraźnie przewyższa podaż, a według obecnych szacunków może to potrwać nawet do 2028 lub 2030 roku.
Jak HBM zmienia zasady gry?
Za obecnym niedoborem pamięci stoi w dużej mierze jeden konkretny produkt, czyli pamięć HBM, wykorzystywana niemal we wszystkich akceleratorach obsługujących sztuczną inteligencję. Jest ona wielokrotnie szybsza od tradycyjnych rozwiązań, ale ta wydajność ma swoją cenę.
Wyprodukowanie 1 GB pamięci HBM pochłania mniej więcej trzy razy więcej powierzchni krzemowych wafli niż wytworzenie tej samej ilości zwykłej pamięci DRAM, znanej choćby z laptopów czy smartfonów. W praktyce oznacza to, że boom na AI nie tylko zwiększył ogólny popyt na pamięć, lecz dodatkowo skierował go na jej najbardziej zasobożerny wariant.
Mimo tak wysokich kosztów produkcji, pamięć HBM wciąż w dużej mierze zachowuje się jak towar standaryzowany. Nvidia korzysta z kości pochodzących od różnych dostawców, dzięki czemu nie jest uzależniona od jednego producenta, nawet jeśli parametry poszczególnych modułów się różnią.
Co zmienia HBM4 i pamięć niestandardowa?
Tę sytuację ma odmienić najnowsza generacja pamięci, czyli HBM4. Samsung, SK Hynix oraz Micron pracują równolegle nad tak zwaną pamięcią cHBM, gdzie litera c pochodzi od słowa custom, oznaczającego rozwiązanie dostosowane do konkretnego klienta.
W tym wariancie kość bazowa, znajdująca się na spodzie całego stosu pamięci, jest projektowana pod konkretny akcelerator i może przejmować dodatkowe funkcje obliczeniowe. Każdy z producentów ma nieco inną wizję tego, jak dokładnie ma działać taka kość, jednak cel pozostaje wspólny. Pamięć i chip mają być tworzone razem, jako ściśle powiązany zestaw.
Innymi słowy, producenci widzą w tym szansę na to, aby ich produktu nie dało się po prostu zamienić na odpowiednik konkurencji. Samsungowi zależałoby na przykład na przeniesieniu części funkcji układów obliczeniowych do niestandardowej pamięci, co na stałe wiązałoby dany akcelerator z pamięcią konkretnej marki.
W normalnych warunkach rynkowych taki pomysł miałby niewielkie szanse powodzenia. Branża technologiczna z reguły unika uzależniania się od jednego dostawcy i stawia na dywersyfikację łańcucha dostaw. Historia komputerów zna zresztą wiele przykładów ciekawych, niestandardowych rozwiązań, które nigdy nie zdobyły rynku właśnie z tego powodu.
Tym razem jednak coś się zmieniło, bo do dyskusji dołączyła Nvidia, zapowiadając własną koncepcję o nazwie NVHBM, opracowaną najprawdopodobniej we współpracy z Samsungiem. Skala działania Nvidii sprawia, że niestandardowe rodzaje pamięci przestają być traktowane jako ciekawostka i zaczynają wyglądać na realny kierunek rozwoju całej branży.
Kto zapłaci za ochronę marż producentów?
Skutki podwyżek cen pamięci są już widoczne na rynku elektroniki konsumenckiej i wszystko wskazuje na to, że to nie koniec zmian cenowych. Nowa generacja pamięci HBM ma pochłaniać jeszcze więcej mocy produkcyjnych niż obecna, a nieoficjalne informacje mówią, że mnożnik zużycia powierzchni wafli może zbliżyć się do liczby cztery, zamiast dotychczasowej trójki.
Co więcej, logiczna kość bazowa wykorzystywana w niestandardowej pamięci HBM jest produkowana na liniach, które wcześniej nie miały nic wspólnego z pamięcią komputerową. Fabryki Samsunga, które jeszcze niedawno miały spore wolne moce i rywalizowały o klientów ceną procesorów, teraz są coraz mocniej obciążone produkcją elementów do pamięci HBM nowej generacji.
Z kolei pamięć HBM od SK Hynix ma korzystać z komponentów wytwarzanych w fabrykach TSMC, które już teraz nie nadążają z realizacją wszystkich zamówień. W praktyce oznacza to, że rywalizacja o najbardziej zaawansowane moce produkcyjne może się jeszcze zaostrzyć, co dodatkowo wydłuży napiętą sytuację na całym rynku pamięci.
Z drugiej strony warto pamiętać, że rynek półprzewodników prędzej czy później zwykle wraca do równowagi. Nie można wykluczyć scenariusza, w którym świat zacznie mieć zbyt wiele fabryk produkujących chipy i pamięć, co po długim okresie podwyżek mogłoby wreszcie odwrócić trend cenowy. Na razie jednak wiele sił rynkowych działa w zupełnie przeciwnym kierunku, starając się odsunąć ten moment jak najdalej w przyszłość.